崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)應(yīng)用于高端智慧型終端shielding case解焊與焊接
VTTECH 崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)成功應(yīng)用于高端智慧型終端shielding case 解焊與焊接，此臺(tái)設(shè)備交貨于立訊精密，主營(yíng)連接器、連接線、馬達(dá)、無(wú)線充電、FPC、天線、聲學(xué)和電子模塊等。如今已成為中國(guó)大陸排名第一、世界排名第八的連接器生產(chǎn)商，世界500強(qiáng)企業(yè)。
BGA的焊接缺陷，通過(guò)使用一種高精度貼裝和穩(wěn)定控溫的 BGA返修工作臺(tái)（如：VT-360返修系統(tǒng)裝置），實(shí)現(xiàn)對(duì)BGA器件的拆焊、貼裝、焊接返修工作流程的集成自動(dòng)化，這樣相比更換BGA器件，可大幅節(jié)約成本并確保生產(chǎn)進(jìn)度，經(jīng)工藝優(yōu)化統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC)，達(dá)到穩(wěn)定的過(guò)程能力，可實(shí)現(xiàn)高效、高可靠性的BGA返修。
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